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半导体检测设备建设生产项目可行性研究报告

半导体检测设备是半导体产业链的“质量守门人”，贯穿芯片设计、制造、封装测试全流程，涵盖晶圆检测（WaferSorting）、成品检测（FinalTest）、材料检测（MaterialInspection）三大核心领域，直接决定芯片良率与可靠性。随着全球半导体产

你手里那只基金要是还躺着长川科技，先别急着骂它“渣男”，它刚把0.1μm的测试精度塞进3nm产线，中芯、长江存储连夜排队打钱，订单已经排到25亿——钱在桌上，就看主力敢不敢抬轿。

2025 年 9 月 22 日，深圳精智达技术股份有限公司（证券简称：精智达）举办投资者电话会议。公司董事谢思遥、董事会秘书彭娟出席会议，接待了包括 Allianz Global Investors、Franklin Templeton、ICBC Asset

9月17日，精智达（688627.SH）发布公告称，公司与半导体客户于近日签订了3.23亿元重大合同。此后四个交易日，精智达的股价持续上行，总市值突破150亿元，并创下历史新高。

2025年9月23日精智达发布公告称公司于2025年9月22日接受机构调研，广东正圆、上海杭贵、浦银安盛、广州云禧、中国国际金融、ICBC Asset Management (Global) Company Limited、鹏扬基金、富国基金、鲲鹏股权、上海永

据QYResearch调研团队最新报告“全球晶圆测试探针卡市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球晶圆测试探针卡市场规模将达到41.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.6%。

事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收4.44亿元，同比+22.68%；实现归母净利润0.31亿元，同比-19.94%；实现扣非净利润0.27亿元，同比-11.78%。其中单季度Q2实现营收2.92亿元，同比+4.65%，环比+91.65%；实现

近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）披露了第一轮问询函的回复，并更新相关财务数据。公司计划公开发行不超过3238.99万股，拟募集资金15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目以及苏州总部及研发中心建设项目。

近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）科创板IPO进程引发市场高度关注。在完成上交所首轮审核问询函回复后，这家专注于晶圆测试核心硬件的企业，因对单一客户存在重大依赖问题，成为资本市场热议的焦点。

近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）回复了上交所首轮审核问询函，涉及产品与市场竞争、核心技术及来源、采购与供应商、实控人与控制权、募投项目等15个问题。该公司因对神秘的“B公司”存在重大依赖而引发市场广泛关注。

根据最新招股书披露，2025年1-6月，强一股份实现营业收入3.74亿元，相较上年同比增长89.53%，归属于母公司所有者的净利润1.38亿元，同比增长237.56%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润1.37亿元，同比增加273.39%。同时，公司

强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，其主要产品为2D MEMS探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡，主要客户包括芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。